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1、yanp****ang2认证信息。刘**（实名认证）。《镀银检验标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《镀银检验标准（8页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。镀银、导电氧化检验标准1目的为了规范京信公司铝合金、铜合金、钢材等结构件和电子元器件镀银、导电氧化的质量要求，对镀银和导电氧化的产品接收标准作出明确界定，作为检验和判定的依据。

2、2适用范围本标准适用于京信无源产品中结构件的表面等类划分及其外观质量要求。本标准适用于对无源结构件电镀验收及产品的装配生产。1原则：产品外观应美观，单独一零/部件的整体效果不能受到破坏，如果发现某一缺陷具有批量性问题，即便此缺陷属于“可接收”范围，也可以对该产品不予验收。2产品各部位表面按其在产品中所处位置和质量要求分类：A级表面：图纸要求电镀面，为产品性能要求镀银的表面，如：双工器腔体内部。

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电子元器件镀金厚度单位

PCB设计中焊盘的种类以及设计标准。在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择。如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适。

性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。pcb的焊盘是怎样设计的。焊盘（land），表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘内通孔和设计PCB：准则和选项。如果没有通孔，则印刷电路板（PCB）内的电源层与层之间就不会导电。

铜镀银厚度

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对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本工业标准(JIS)H0411镀银层检验方法中，将镀层厚度分为七个等级，我们的规定相当。

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