首页 >> 最新文章

日本立体大规模集成电路有望突破集成极限五鑫九江

恒茂五金网 2020-07-28 16:44:51

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 日本东北大学研究人员开发出由10个</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>芯片层叠而成的立体大规模</FONT><FONT face=Courier size=2>集成电路</FONT><FONT face=Courier size=2>,打破了此前3个芯片层叠的纪录。</FONT><FONT face=Courier size=2>专家</FONT><FONT face=Courier size=2>称该技术有望突破大规模集成电路极限。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路,随着集成度不断提高,芯片耗电量升高,发热问题也逐渐显现,电路集成已接近极限。近年来,世界各国都致力于开发立体LSI。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT><FONT face=Courier><BR>&nbsp;</P></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 日本《朝日新闻》报道说,日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术,包括在芯片上</FONT><FONT size=2>布线</FONT><FONT size=2>的技术,如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术,芯片</FONT><FONT size=2>黏合剂</FONT><FONT size=2>注入法等,最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体LSI,并证实它能发挥存储器的作用。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 立体LSI具有不少优点,它上面的线路比平面LSI短,能降低电耗,同时它能使尺寸和功能不同的芯片实现一体化。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 日本产业技术综合研究所的专家青柳昌宏说,实现10个芯片叠加是一个划时代的成果,传统的电路集成技术已越来越接近极限,因此,专家对这项技术寄予很大的期望。</FONT><BR></FONT></P></FONT></SPAN>

北京美白美容门诊

祛眼袋美容医院

北京无针水光美容价格

友情链接